REALIZACIJA ELEKTRONSKIH SKLOPOV

Transkripcija

1 1 KONSTRUIRANJE ELEKTRONSKIH NAPRAV Načrtovalska pravila Filtriranje, ozemljevanje

2 Načrtovalska pravila Dimenzije lukenj za THT elemente Klasični upori in čipi: 32 mil/0.8 mm luknja, vsaj 60 mil/1.6 mm premer otočka pri čipih uporabi pravokotne otočke Za profesionalno izdelavo uporabi dodatno 0.2 mm večje luknje nožic zaradi galvanizacije in spajke (npr. 38mil/1 mm luknja, 60mil/1.6 premer otočka) Uporabljaj čim večje otočke glede na premer luknje tam, kjer je možno Klasične Vie: 20 mil/0.5 mm luknja, 40 mil/ 1 mm premer otočka

3 Načrtovalska pravila Priporočene dimenzije in oblike otočkov za elemente SMD Beli tisk pozicij komponent (eno ali dvostranski) Lepo urejen, ne sme biti postavljen čez luknje Stop lak maska Tolerančna razdalja (mask swell ) vsaj 4 mils / 0.1 mm.

4 Načrtovalska pravila

5 Načrtovalska pravila Širina povezav (IPC ANSI / IPC-D-275 ) Tok [A] Širina (Cu=35 um, deltat=10 C) [mil/mm] 1 10/ / / / / mil = 2.54 mm debelina Cu: 1 oz. = 35 um Standardne debeline [um]: 17.5, 25, 35, 70, /7.62 Zunanje povezave Notranje povezave

6 Načrtovalska pravila Minimalna razdalja med objekti (IEC 60950) Napetost [V] Zaščiten PCB [mil/mm] Nezaščiten PCB (do 3000 m) [mil/mm] Nezaščiten PCB (nad 3000 m) [mil/mm] do 50V 5/ / / / / / /0.4 25/ / /0.4 50/ / / / /12.7 nad /3 na kv 200/5 na kv 1000/25.4 na kv

7 Načrtovalska pravila

8 Tehnologija površinske montaže SMT Surface Mounted Technology SMD Surface Mounted Device SME Surface Mounting Equipement Strojna montaža Spajkanje Spajkalnik Reflow pečica spajkanje zgornje strani Lepljenje elementov na spodnji strani Valno spajkanje spodnje strani:

9 Načrtovalska pravila za SMD Zgornja stran (reflow pečica) LED, indikatorji, prikazovalniki, tipke čim več elementov, kompleksnejša vezja Vsi klasični (THT) elementi Cenejša izdelava Spodnja stran (lepljenje + valno spajkanje) kondenzatorji upori manjši čipi (z vidnimi nogicami!) orientacija v isto smer (problem senčenja) na koncu čipa dodaten otoček za zbiranje spajke problem pregretja zaradi visoke temperature spajke

10 Upori, kondenzatorji, dušilke, LED Oznaka L [mm] W [mm] Tipična moč [W] / / / / /10, 1/ / / / / / /2

11 Tantalovi in elektrolitski kondenzatorji EIA Kemet AVX L W H S S mm A A mm T T mm B B mm U W mm C C mm E V mm V Y mm D D mm X E mm

12 Diode SOD Small Outline Diode Ohišje L W H SOD mm SOD mm SOD mm SOD-80C mm Metal Electrode Leadless Face Ohišje L D MicroMelf mm MiniMelf mm Melf mm

13 Tranzistorji SOT Small Outline Transistor Ohišje L W H SOT mm SOT mm SOT ,8 mm DPACK Discrete pack DPACK (TO-252) D2PACK (TO-263) D3PACK (TO-268) SOT mm

14 Integrirana vezja Dual in Line Oznaka Opis Razmak [mm] SOIC Small Outline IC 1.27 (50 mil) SOIJ SOIC J-nogice 1.27 (50 mil) TSOP Thin Small Outline Package 0.5 SSOP Shrink SOP (25 mil) in 0.8 TSSOP Thin Shrink SOP (25 mil) in 0.8 QSOP Quater Size SOP (25 mil) VSOP Very Small SOP 0.4, 0.5 ali 0.65

15 Integrirana vezja Quad in Line Oznaka Opis PLCC Plastic Leaded Chip Carrier J-nogice, 1.27 mm razmak QFP Quad Flat Package LQFP Low-profile QFP, debelina 1.4 mm PQFP Plastic QFP, 44 pinov ali več CQFP Ceramic QFP MQFP Metric QFP, metrični razmak pinov TQFP Thin QFP še tanjši kot PQFP QFN Qad Flat Pack kontakti pod robom LCC Leadless Chip Carrier zareze ob straneh MLP Leadframe package, 0.5 mm razmak

16 Integrirana vezja Grid Arrays Oznaka Opis PGA Pin Grid Array BGA Ball Grid Array, kroglice 1.27 mm / 50 mils narazen ubga Micro BGA kroglice manj kot 1 mm narazen LFBGA Low profile FBGA TFBGA Thin FBGA, krogice 0.5 mm narazen CGA Column Grid Array namesto kroglic so palčke LLP Lead Less Package pini narazen 0.5 mm